반도체 장비 관련주, 한미반도체 주가 전망

최근 2차전지 섹터가 한바탕 붐을 일으키고 난 뒤 반도체 관련 주식들이 일제히 상승장을 보여 투자자들의 집중도가 순식간에 넘어갔는데요.

우리나라 수출 규모 중에서 높은 비중을 차지하고 있었으나 물가와 금리의 불안정화와 경제의 침체기로 인하여 하락장을 보이던 섹터였습니다.

그렇기에 올해도 잠시 쉬어가는 타이밍이라 생각하고 있던 투자자들이 많았을 겁니다.

그러나 이번에 화제성이 갑작스럽게 부상하기 시작하며 관련 주가들이 꾸준한 상향을 보여주고 있어 관심이 쏠리고 있습니다.

관련해서 한미반도체 주가에 대해 살펴보겠습니다.

 

반도체 장비 관련주의 경우에는 올해 들어서 지속적인 주가 우상향을 기록하고 있습니다.

아직 실적이 제대로 나오지 않은 상태임에도 불구하고 말이죠.

지난 6월 15일을 기준으로 29,150원에 장을 마무리했고, 오전 중에는 신고가를 기록한 바가 있습니다.

이처럼 주가가 계속해서 우상향하고 있는 이유를 살펴보면 잇따라 전해진 계약체결이 화제가 되었기 때문입니다.

 

따라서 실적이 안정적으로 개선될 것이라 추측하고 있는데, 해당 한미반도체는 공시를 통해서 대만의 유니마이크론 테크놀로지와 더불어 싱가포르에 있는 인피니언 테크놀로지와의 반도체 제조용 장비를 수주했다고 밝혔습니다.

계약금은 각기 12억 원과 14억 원입니다.

 

더불어 엔비디아의 최고 고성능 제품군으로 알려져 있는 H100에 HBM3가 적용되었다는 점에서 연산 수요층이 급격히 늘어나며 상당한 생산량을 확보해야 하는 상황에 직면하게 되었습니다.

이 제품군의 경우에는 머신러닝 연상에 자주 이용하는 것으로 알려져 있어 있습니다.

올해 실적 추이를 보면 반도체 다운 사이클 진행으로 인해 상반기가부진한 성과를 보였으나, 하반기에 들어서면서 다시금 회복할 전망을 보여주고 있습니다.

 

한미반도체는 반도체 다이를 서로 부착하는 TSV, TC 본더와 같은 장비들을 생산 및 판매합니다.

최근에는 인공지능 연산 과정에 필수적으로 이용하고 있는 고성능 CPU에 활용하는 HBM을 부착하는 본딩 장비 또한 제조하고 있습니다.

 

로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 구조의 하이브리드 본딩 공정 또한 양상화되고 있다는 점도 향후 성장 동력이 충분하다고 판단하는 근거 중 하나입니다.

특히나 AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술력을 V-Cache로 명명하는 동시에 라이젠7 모델에 일부분 적용했습니다. 1980년에 설립한 이후 제조용 장비의 개발과 더불어 출시를 시작하여 사업을 시작한 이후 현재의 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 여러 가지 변화와 발전이 이루어졌습니다.
반도체 생산장비에 관하여 일괄 생산 라인을 형성했으며 세계적인 경쟁력을 확보하여 만족스러운 결과를 얻었습니다.

 

이에 따라 고객사의 투자가 증가하는 추세이며 EMi Shield 장비 부문에서 또한 한미반도체 장비가 세계 시장 점유율 1위를 기록하였습니다.

더불어 한미반도체가 주력하는 장비인 VISION Placement은 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

 

올해 들어 주가는 대략 3배 가까이 상승을 기록하고 있습니다.

단기간 가파른 상승세를 보이고 있기 때문에 투자 방향를 결정할 주의가 필요합니다.

더군다나 역대 신고가가 발생해 상단이 열렸다고 보고 있으나 신고가가 발생했다는 것은 수익화를 형성하려는 심리 상태도 강하게 반영되어 있습니다.

 

올해 컨센서스는 좋다고 이야기하기가 어렵습니다.

반도체 시장 자체가 상당히 위축된 상태이기 때문에 부담스러운 상황이기도 하며 공급량에 비해 수요층이 상당히 저조한 상황이라 재고 또한 상당히 많다는 점도 체크 포인트입니다.

이에 따라 매출과 영업이익이 줄어들 전망이나 지속적인 흑자로 주가가 기대되는 상황입니다.